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SOMT12T308 H01 알루미늄 마무리 Mitsubishi 칩브레이커용 텅스텐 카바이드 밀링 인서트
1 SOMT12T308 H01 알루미늄 정삭용 텅스텐 카바이드 밀링 인서트 Mitsubishi 칩브레이커
2학년
등급 번호 | 코팅 | 작업 재료 | 특징 |
H01 | 우아한 | 알루미늄 및 비철 재료 | 초미세 초경합금 모재(0.6um)로 내마모성 및 강도가 우수하여 알루미늄 및 비철 재료 마감에 탁월합니다. |
3 칩브레이커
암호 | 작업 재료 | 절삭 조건 권장 | 신청 추천 |
AK | 알루미늄 및 비철 재료용 | ap:0.1-4.0 fn:0.1-0.5 | 고경사각과 저저항 절삭 타입의 AK는 알루미늄 튜링의 연속 절삭에서 긴 공구 수명을 보장합니다. |
4 사양
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